成功案例
服务 50+ 行业领先客户，用实际成果证明技术实力
新能源汽车
某头部车企 IGBT 模块散热优化项目
●客户痛点
客户原有 IGBT 模块在高负荷工况下结温过高，导致功率降额使用，影响车辆加速性能
●解决方案
采用 0.5mm 厚度的 AlN-AMB 陶瓷基板替代传统 DBC 基板，配合优化后的散热结构设计
✓成果数据
热阻降低 35%，模块最高结温下降 15°C，寿命提升 2 倍，已批量装车超过 10 万台
IGBT散热优化AMB 工艺
半导体
5G 基站射频功率放大器基板项目
●客户痛点
5G 高频段对基板介电性能要求极高，传统氧化铝基板损耗过大
●解决方案
开发低介电常数、低损耗因子的特种 AlN 陶瓷配方，优化金属化工艺
✓成果数据
介电损耗降低 60%，信号传输效率提升 25%，已通过客户可靠性验证并量产
5G射频低介电
AI 算力
GPU 服务器液冷散热基板项目
●客户痛点
新一代 GPU 功耗突破 400W，传统风冷散热已达极限
●解决方案
设计微通道液冷陶瓷基板，集成流道结构与高导热材料
✓成果数据
散热能力提升至 600W/cm²，GPU 满载温度降低 20°C，支持 7×24 小时高负荷运行
AI 算力液冷高导热
光伏储能
储能变流器功率模块项目
●客户痛点
储能电站要求 20 年以上使用寿命，对功率模块可靠性提出极高要求
●解决方案
采用 Si₃N₄-AMB 基板体系，通过 2000 次热循环测试 (-40°C~150°C)
✓成果数据
热循环寿命达行业标准 3 倍，转换效率>98.5%，已应用于多个 GW 级储能项目
储能高可靠长寿命
轨道交通
高铁牵引变流器基板国产化项目
●客户痛点
进口基板供货周期长、成本高，急需国产替代方案
●解决方案
联合客户完成材料选型、工艺验证、车规认证全流程开发
✓成果数据
性能指标对标国际一线品牌，成本降低 40%，供货周期缩短至 4 周
轨道交通国产替代车规级
工业控制
伺服驱动器功率模块小型化项目
●客户痛点
客户需要在更小体积内实现更高功率密度，传统基板方案无法满足
●解决方案
开发 0.25mm 超薄 AlN 基板，配合双面散热结构设计
✓成果数据
模块体积减小 50%，功率密度提升 80%，已应用于多款高端伺服产品
小型化高功率密度超薄